JAJSHP2D December 2015 – August 2021 OPA191 , OPA2191 , OPA4191
PRODUCTION DATA
熱評価基準 (1) | OPA191 | 単位 | |||
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D (SOIC) | DGK (VSSOP) | DBV (SOT) | |||
8 ピン | 5 ピン | ||||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 115.8 | 180.4 | 158.8 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 60.1 | 67.9 | 60.7 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 56.4 | 102.1 | 44.8 | ℃/W |
ψJT | 接合部から上面への熱特性パラメータ | 12.8 | 10.4 | 1.6 | ℃/W |
ψJB | 接合部から基板への熱特性パラメータ | 55.9 | 100.3 | 4.2 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (下面) への熱抵抗 | N/A | N/A | N/A | ℃/W |