JAJSEY7C January   2016  – March 2018 OPA197 , OPA2197 , OPA4197

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      高電圧の多重化データ収集システムにおけるOPA197
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions: OPA197
    2.     Pin Functions: OPA2197 and OPA4197
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information: OPA197
    5. 6.5 Thermal Information: OPA2197
    6. 6.6 Thermal Information: OPA4197
    7. 6.7 Electrical Characteristics: VS = ±4 V to ±18 V (VS = 8 V to 36 V)
    8. 6.8 Electrical Characteristics: VS = ±2.25 V to ±4 V (VS = 4.5 V to 8 V)
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Input Protection Circuitry
      2. 7.3.2 EMI Rejection
      3. 7.3.3 Phase Reversal Protection
      4. 7.3.4 Thermal Protection
      5. 7.3.5 Capacitive Load and Stability
      6. 7.3.6 Common-Mode Voltage Range
      7. 7.3.7 Electrical Overstress
      8. 7.3.8 Overload Recovery
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 16-Bit Precision Multiplexed Data-Acquisition System
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curve
      2. 8.2.2 Slew Rate Limit for Input Protection
      3. 8.2.3 Precision Reference Buffer
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 開発サポート
        1. 11.1.1.1 TINA-TI(無料のダウンロード・ソフトウェア)
        2. 11.1.1.2 TI Precision Designs
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 関連リンク
    4. 11.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 11.5 コミュニティ・リソース
    6. 11.6 商標
    7. 11.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 11.8 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information: OPA197

THERMAL METRIC(1) OPA197 UNIT
D (SOIC) DBV (SOT) DGK (VSSOP)
8 PINS 5 PINS 8 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 115.8 158.8 180.4 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case(top) thermal resistance 60.1 60.7 67.9 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 56.4 44.8 102.1 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 12.8 1.6 10.4 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 55.9 4.2 100.3 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case(bottom) thermal resistance N/A N/A N/A °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.