JAJSJ38E March   2020  – December 2023 OPA206 , OPA2206 , OPA4206

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報：OPA206
    5. 5.5 熱に関する情報：OPA2206
    6. 5.6 熱に関する情報：OPA4206
    7. 5.7 電気的特性：VS = ±5V
    8. 5.8 電気的特性：VS = ±15V
    9. 5.9 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
    1. 6.1 代表的な仕様と分布
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 入力過電圧保護
      2. 7.3.2 入力オフセットのトリミング
      3. 7.3.3 スーパー ベータ入力付きの低い入力バイアス
      4. 7.3.4 過負荷電力リミッタ―
      5. 7.3.5 EMI 除去
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 電圧アッテネータ
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 2 オペアンプの分離計測アンプ
      3. 8.2.3 ADC ドライバの入力バッファと保護
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスのサポート
      1. 9.1.1 開発サポート
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 熱に関する情報：OPA206

熱評価基準 (1) OPA206 単位
D (SOIC)
8 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 129.6 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 69.9 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 73.0 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 21.2 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 72.2 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。