SBOS054C January 1995 – August 2024 OPA132 , OPA2132 , OPA4132
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
THERMAL METRIC(1) | OPA132 | UNIT | |
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D (SOIC) | |||
8 PINS | |||
RθJA | Junction-to-ambient thermal resistance | 160 | °C/W |
RθJC(top) | Junction-to-case (top) thermal resistance | 75 | °C/W |
RθJB | Junction-to-board thermal resistance | 60 | °C/W |
ΨJT | Junction-to-top characterization parameter | 9 | °C/W |
ΨJB | Junction-to-board characterization parameter | 50 | °C/W |
RθJC(bot) | Junction-to-case (bottom) thermal resistance | N/A | °C/W |