4 改訂履歴
Changes from Revision C (December 2015) to Revision D (August 2020)
- ドキュメント全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
- OPA2171-Q1 の V+ ピン配置表の値をピン配置図を正しく反映するように変更Go
- TLV171 の商用データシートに合わせて「電気的オーバーストレス」セクションを変更Go
Changes from Revision B (December 2014) to Revision C (December 2015)
- 「特長」の一覧で HBM と CDM の ESD 分類レベルを変更
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- OPA2171-Q1 デバイスの 8 ピン VSSOP (DGK) パッケージ オプションを追加Go
- 「ESD 定格」表に各デバイスの ESD の値を明記
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Changes from Revision A (September 2012) to Revision B (December 2014)
- 「取り扱い定格」表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加Go
- OPA2171-Q1 および OPA4171-Q1 デバイスをデータシートに追加Go
Changes from Revision * (June, 2011) to Revision A (September, 2012)
- 「特長」に 2 番目の項目を追加：AEC-Q100テスト ガイドで以下の結果- デバイス温度グレード 1：–40℃～125℃の動作時周囲温度範囲 - デバイス HBM ESD 分類レベル H2 - デバイス CDM ESD 分類レベル C3AGo
- 「絶対最大定格」表の ESD 定格に分類レベルを追加。Go
- 「絶対最大定格」表に行「JESD78D 準拠のラッチアップ性能」と値「クラス 1」を追加。Go