JAJSFB4H September   2010  – June 2024 OPA171 , OPA2171 , OPA4171

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報：OPA171
    5. 5.5 熱に関する情報：OPA2171
    6. 5.6 熱に関する情報：OPA4171
    7. 5.7 電気的特性
    8. 5.8 代表的特性：グラフ一覧
    9. 5.9 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 動作特性
      2. 6.3.2 同相電圧範囲
      3. 6.3.3 位相反転保護
      4. 6.3.4 容量性負荷および安定度
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 同相電圧範囲
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 電気的オーバーストレス
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 容量性負荷および安定度
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 サポート・リソース
    2. 8.2 サポート・リソース
    3. 8.3 商標
    4. 8.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 8.5 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.6 熱に関する情報：OPA4171

熱評価基準(1)OPA4171単位
D (SOIC)PW (TSSOP)
14 ピン14 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗93.2106.9℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗51.824.4℃/W
RθJB接合部から基板への熱抵抗49.459.3℃/W
ψJT接合部から上面への特性パラメータ13.50.6℃/W
ψJB接合部から基板への特性パラメータ42.254.3℃/W
RθJC(bot)接合部からケース (底面) への熱抵抗該当なし該当なし℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。