JAJSID3E
November 2019 – August 2022
OPA182
,
OPA2182
,
OPA4182
PRODMIX
1
特長
2
アプリケーション
3
概要
4
改訂履歴
5
デバイス比較表
6
ピン構成および機能
7
仕様
7.1
絶対最大定格
7.2
ESD 定格
7.3
推奨動作条件
7.4
熱に関する情報:OPA182
7.5
熱に関する情報:OPA2182
7.6
熱に関する情報:OPA4182
7.7
電気的特性
7.8
代表的特性
8
詳細説明
8.1
概要
8.2
機能ブロック図
8.3
機能説明
8.3.1
位相反転保護
8.3.2
入力バイアス電流クロック・フィードスルー
8.3.3
EMI 除去
8.3.4
電気的オーバーストレス
8.3.5
MUX 対応入力
8.4
デバイスの機能モード
9
アプリケーションと実装
9.1
アプリケーション情報
9.2
代表的なアプリケーション
9.2.1
歪みゲージのアナログ線形化
9.2.1.1
設計要件
9.2.1.2
詳細な設計手順
9.2.1.3
アプリケーション曲線
9.2.2
ロゴスキー・コイル積分器
9.2.3
システム例
9.2.3.1
24 ビット、デルタ・シグマ、差動ロード・セルまたは歪みゲージ・センサの信号コンディショニング
9.2.4
プログラマブル電源
9.2.5
RTD アンプ、線形化機能付き
9.3
電源に関する推奨事項
9.4
レイアウト
9.4.1
レイアウトのガイドライン
9.4.2
レイアウト例
10
デバイスおよびドキュメントのサポート
10.1
デバイスのサポート
10.1.1
開発サポート
10.1.1.1
PSpice® for TI
10.1.1.2
TINA-TI™シミュレーション・ソフトウェア (無償ダウンロード)
10.1.1.3
TI のリファレンス・デザイン
10.2
ドキュメントのサポート
10.2.1
関連資料
10.3
Receiving Notification of Documentation Updates
10.4
サポート・リソース
10.5
商標
10.6
Electrostatic Discharge Caution
10.7
Glossary
11
メカニカル、パッケージ、および注文情報
パッケージ・オプション
メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
D|8
MSOI002K
DGK|8
MPDS028E
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
jajsid3e_oa
jajsid3e_pm
10.2.1
関連資料
関連資料については、以下を参照してください。
テキサス・インスツルメンツ、
『ゼロドリフト・アンプ:特長と利点
』アプリケーション・レポート
テキサス・インスツルメンツ、
『PCB はオペアンプ設計のコンポーネント』テクニカル・ブリーフ
テキサス・インスツルメンツ、
『オペアンプのゲイン安定性、第 3 部:AC ゲイン誤差の分析
』テクニカル・ブリーフ
テキサス・インスツルメンツ、
『オペアンプのゲイン安定性、第 2 部:DC ゲイン誤差の分析
』テクニカル・ブリーフ
テキサス・インスツルメンツ、
『完全差動アクティブ・フィルタにおける無限ゲイン、MFB フィルタ・トポロジの使用』
テクニカル・ブリーフ
テキサス・インスツルメンツ、
『オペアンプの性能分析』
アプリケーション・レポート
テキサス・インスツルメンツ、
『オペアンプの単一電源動作』アプリケーション・レポート
テキサス・インスツルメンツ、
『アンプのチューニング』アプリケーション・レポート
テキサス・インスツルメンツ、
『鉛フリー仕上げ部品の保管寿命評価』
アプリケーション・レポート
テキサス・インスツルメンツ、
『フィードバック・プロットによるオペアンプ AC 性能の定義』アプリケーション・レポート
テキサス・インスツルメンツ、
『オペアンプの EMI 除去率』
アプリケーション・レポート
テキサス・インスツルメンツ、
『測温抵抗体のアナログ線形化』
テクニカル・ブリーフ
テキサス・インスツルメンツ、
『TI 高精度設計 TIPD102 ハイサイド電圧-電流 (V-I) コンバータ』
リファレンス・ガイド