JAJSID3E November   2019  – August 2022 OPA182 , OPA2182 , OPA4182

PRODMIX  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイス比較表
  6. 6 ピン構成および機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報：OPA182
    5. 7.5 熱に関する情報：OPA2182
    6. 7.6 熱に関する情報：OPA4182
    7. 7.7 電気的特性
    8. 7.8 代表的特性
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 位相反転保護
      2. 8.3.2 入力バイアス電流クロック・フィードスルー
      3. 8.3.3 EMI 除去
      4. 8.3.4 電気的オーバーストレス
      5. 8.3.5 MUX 対応入力
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 歪みゲージのアナログ線形化
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 ロゴスキー・コイル積分器
      3. 9.2.3 システム例
        1. 9.2.3.1 24 ビット、デルタ・シグマ、差動ロード・セルまたは歪みゲージ・センサの信号コンディショニング
      4. 9.2.4 プログラマブル電源
      5. 9.2.5 RTD アンプ、線形化機能付き
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  10. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスのサポート
      1. 10.1.1 開発サポート
        1. 10.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 10.1.1.2 TINA-TI™シミュレーション・ソフトウェア (無償ダウンロード)
        3. 10.1.1.3 TI のリファレンス・デザイン
    2. 10.2 ドキュメントのサポート
      1. 10.2.1 関連資料
    3. 10.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 10.7 Glossary
  11. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.5 熱に関する情報：OPA2182

熱評価基準 (1) OPA2182 単位
D (SOIC) DGK (VSSOP)
8 ピン 8 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 108.1 150.2 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 45.8 43.9 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 51.3 71.4 ℃/W
ΨJT 接合部から上部までの特性評価パラメータ 7.2 2.9 ℃/W
ΨJB 接合部から基板までの特性評価パラメータ 50.6 70.0 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 N/A 該当なし °C/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。