JAJSQ05C may   1998  – march 2023 OPA2227 , OPA2228 , OPA227 , OPA228 , OPA4227 , OPA4228

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成および機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報：OPA227、OPA228
    5. 6.5 熱に関する情報：OPA2227、OPA2228
    6. 6.6 熱に関する情報：OPA4227、OPA4228
    7. 6.7 電気的特性：OPAx227 
    8. 6.8 電気的特性：OPAx228 
    9. 6.9 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 オフセット電圧とドリフト
      2. 7.3.2 動作電圧
      3. 7.3.3 オフセット電圧の調整
      4. 7.3.4 入力保護
      5. 7.3.5 入力バイアス電流のキャンセル
      6. 7.3.6 ノイズ性能
      7. 7.3.7 ノイズの基本的な計算
      8. 7.3.8 電磁干渉除去比 (EMIRR)
        1. 7.3.8.1 EMIRR IN+ のテスト構成
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 OPAx228 を低いゲインで使用する
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 3 極、20kHz ローパス、0.5dB のチェビシェフ・フィルタ
      3. 8.2.3 長波長赤外線検出器アンプ
      4. 8.2.4 高性能の同期復調器
      5. 8.2.5 ヘッドホン・アンプ
      6. 8.2.6 3 バンドのアクティブ・トーン制御 (バス、ミッドレンジ、トレブル)
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  9. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスのサポート
      1. 9.1.1 開発サポート
        1. 9.1.1.1 TINA-TI™シミュレーション・ソフトウェア (無償ダウンロード)
        2. 9.1.1.2 TI のリファレンス・デザイン
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  10. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.6 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。