JAJSGL4 December   2018 OPA2313-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      EMIRR IN+と周波数との関係
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions: OPA2313-Q1
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics: 5.5 V
    6. 6.6 Electrical Characteristics: 1.8 V
    7. 6.7 Typical Characteristics: Tables of Graphs
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Operating Voltage
      2. 7.3.2 Rail-to-Rail Input
      3. 7.3.3 Rail-to-Rail Output
      4. 7.3.4 Common-Mode Rejection Ratio (CMRR)
      5. 7.3.5 Capacitive Load and Stability
      6. 7.3.6 EMI Susceptibility and Input Filtering
      7. 7.3.7 Input and ESD Protection
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
    3. 8.3 System Examples
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) OPA2313-Q1 UNIT
D (SOIC) DGK (VSSOP)
8 Pins 8 Pins
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 138.4 191.2 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 89.5 61.9 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 78.6 111.9 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 29.9 5.1 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 78.1 110.2 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.