JAJSCJ9D October   2016  – June 2019 OPA2325 , OPA325 , OPA4325

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
    1.     オフセット電圧 対 入力同相電圧
  3. 3 概要
    1.     OPAx325 を ADC ドライバ・アンプとして使用する例
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions: OPA325
    2.     Pin Functions: OPA2325
    3.     Pin Functions: OPA4325
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information: OPA325
    5. 6.5 Thermal Information: OPA2325
    6. 6.6 Thermal Information: OPA4325
    7. 6.7 Electrical Characteristics: VS = 2.2 V to 5.5 V or ±1.1 V to ±2.75 V
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Zero-Crossover Input Stage
      2. 7.3.2 Low Input Offset Voltage
      3. 7.3.3 Input and ESD Protection
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Operating Characteristics
      2. 8.1.2 Basic Amplifier Configurations
      3. 8.1.3 Driving an Analog-to-Digital Converter
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 関連リンク
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.6 Thermal Information: OPA4325

THERMAL METRIC(1) OPA4325 UNIT
PW (TSSOP)
14 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 93 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 28 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 34 °C/W
ΨJT Junction-to-top characterization parameter 1.9 °C/W
ΨJB Junction-to-board characterization parameter 33.1 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.