JAJSO46D February 2022 – December 2023 OPA2328 , OPA328
PRODMIX
熱評価基準 (1) | OPA2328 | 単位 | |||
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D (SOIC) | DGK (VSSOP) | DRG (WSON) | |||
8 ピン | 8 ピン | 8 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 123.9 | 165 | 50.3 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 63.1 | 53 | 50.2 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 67.4 | 87 | 23.4 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 15.7 | 4.9 | 0.8 | ℃/W |
ΨJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 66.6 | 85 | 23.4 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 該当なし | N/A | 7.3 | ℃/W |