JAJS006F September   2002  – June 2018 OPA2363 , OPA2364 , OPA363 , OPA364 , OPA4364

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     単一電源のマイク用プリアンプ
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Device Comparison Table
    1. 5.1 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions: OPA363
    2.     Pin Functions: OPA2363
    3.     Pin Functions: OPA364
    4.     Pin Functions: OPA2364
    5.     Pin Functions: OPA4364
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information: OPA363
    5. 7.5  Thermal Information: OPA364
    6. 7.6  Thermal Information: OPA2363
    7. 7.7  Thermal Information: OPA2364
    8. 7.8  Thermal Information: OPA4364
    9. 7.9  Electrical Characteristics
    10. 7.10 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Rail-to-Rail Input
      2. 8.3.2 Operating Voltage
      3. 8.3.3 Capacitive Load
      4. 8.3.4 Input and ESD Protection
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Enable Function
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Achieving Output Swing to the Op Amp Negative Rail
      2. 9.1.2 Directly Driving the ADS8324 and the MSP430
      3. 9.1.3 Audio Applications
      4. 9.1.4 Active Filtering
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Single-Supply Electret Microphone Preamplifier
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.1.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 開発サポート
        1. 12.1.1.1 TINA-TI™ (無料のダウンロード・ソフトウェア)
        2. 12.1.1.2 DIPアダプタ評価モジュール
        3. 12.1.1.3 ユニバーサル・オペアンプ評価モジュール
        4. 12.1.1.4 TI Precision Designs
        5. 12.1.1.5 WEBENCH Filter Designer
    2. 12.2 ドキュメントのサポート
      1. 12.2.1 関連資料
    3. 12.3 関連リンク
    4. 12.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 12.5 コミュニティ・リソース
    6. 12.6 商標
    7. 12.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 12.8 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.6 Thermal Information: OPA2363

THERMAL METRIC(1) OPA2363 UNIT
D (SOIC) DGK (VSSOP) DGS (VSSOP) UQFN (RSV)
8 PINS 8 PINS 10 PINS 16 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 125.3 171.8 166.4 112.4 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 73.7 63.2 55.9 44 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 65.7 92.4 86.6 41.2 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 25.4 9.5 6.8 0.8 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 65.2 91 85.2 41.2 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance — — — — °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.