JAJSKY3G January   2021  – April 2024 OPA2392 , OPA392

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報 - OPA392
    5. 6.5 熱に関する情報 - OPA2392
    6. 6.6 電気的特性
    7. 6.7 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 低動作電圧
      2. 7.3.2 低い入力バイアス電流
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスのサポート
      1. 9.1.1 開発サポート
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 TINA-TI™シミュレーション・ソフトウェア (無償ダウンロード)
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • DGK|8
  • YBJ|9
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報 - OPA392

熱評価基準(1) OPA392 単位
DBV (SOT-23) YBJ (DSBGA)
5 ピン 6 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 187.1 135.0 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 107.4 1.1 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 57.5 38.8 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 33.5 0.4 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 57.1 38.8 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。