JAJSCA3A July   2016  – December 2019 OPA2626

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      SAR ADCドライバ
      2.      高忠実度のトポロジによる動的性能の改善(fIN = 10kHz、1MSPS FFT)
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions: OPA2626
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics: High-Supply
    6. 6.6 Electrical Characteristics: Low-Supply
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
    1. 7.1 DC Parameter Measurements
    2. 7.2 Transient Parameter Measurements
    3. 7.3 AC Parameter Measurements
    4. 7.4 Noise Parameter Measurements
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 SAR ADC Driver
      2. 8.3.2 Electrical Overstress
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 High-Drive Mode
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Single-Supply, 16-Bit, 1-MSPS SAR ADC Driver
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.1.3 Application Curve
      2. 9.2.2 Single-Supply, 16-Bit, 1-MSPS, Multiplexed, SAR ADC Driver
        1. 9.2.2.1 Design Requirements
        2. 9.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 開発サポート
        1. 12.1.1.1 TINA-TI(無料のダウンロード・ソフトウェア)
        2. 12.1.1.2 TI Precision Designs
    2. 12.2 ドキュメントのサポート
      1. 12.2.1 関連資料
    3. 12.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 12.4 コミュニティ・リソース
    5. 12.5 商標
    6. 12.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 12.7 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) OPA2626 UNIT
DGK (VSSOP)
8 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 171.7 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 68.4 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 91.9 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 9.4 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 90.5 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC package thermal metrics application report.