JAJSMV2H may   2008  – june 2023 OPA2673

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 製品ファミリ比較表
  7. 6 ピン構成および機能
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電気的特性：完全バイアスおよびオフライン・モード VS = ±6V
    6. 7.6  電気的特性：75% バイアス・モード VS = ±6V
    7. 7.7  電気的特性：50% バイアス・モード VS = ±6V
    8. 7.8  代表的特性：VS = ±6V、完全バイアス
    9. 7.9  代表的特性：VS = ±6V 差動、完全バイアス
    10. 7.10 代表的特性：VS = ±6V、75% バイアス
    11. 7.11 代表的特性：VS = ±6V、50% バイアス
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 取り扱い時の注意事項
        1. 8.3.1.1 抵抗値の設定による帯域幅の最適化
        2. 8.3.1.2 出力電流および電圧
        3. 8.3.1.3 容量性負荷の駆動
        4. 8.3.1.4 ライン・ドライバのヘッドルーム・モデル
        5. 8.3.1.5 ノイズ性能
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 高速アクティブ・フィルタ
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 PLC ライン・ドライバ
        1. 9.2.2.1 設計要件
        2. 9.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.2.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
      1. 9.3.1 熱解析
      2. 9.3.2 入力および ESD 保護
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスのサポート
      1. 10.1.1 開発サポート
        1. 10.1.1.1 TINA-TI™シミュレーション・ソフトウェア (無償ダウンロード)
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 熱に関する情報

熱評価基準 (1) OPA2673A 単位
RGV (VQFN)
16 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 43 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 43 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 18 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 1.1 ℃/W
YJB 接合部から基板への特性パラメータ 18 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 2.5 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。