JAJSMR6C March   1999  – February 2023 OPA2277 , OPA277 , OPA4277

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成および機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報：OPA277
    5. 6.5 熱に関する情報：OPA2277
    6. 6.6 熱に関する情報：OPA4277
    7. 6.7 電気的特性
    8. 6.8 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 動作電圧
      2. 7.3.2 オフセット電圧調整
      3. 7.3.3 入力保護
      4. 7.3.4 入力バイアス電流のキャンセル
      5. 7.3.5 EMI 除去比 (EMIRR)
        1. 7.3.5.1 EMIRR IN+ のテスト構成
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 2 次ローパス・フィルタ
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 ロード・セル・アンプ
      3. 8.2.3 ダイオードの冷接点補償を使用した熱電対の低オフセット、低ドリフト・ループ測定
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.4.1.1 DRM パッケージ (8 ピン VSON)
      2. 8.4.2 レイアウト例
  9. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスのサポート
      1. 9.1.1 開発サポート
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 TINA-TI™シミュレーション・ソフトウェア (無償ダウンロード)
        3. 9.1.1.3 DIP アダプタ評価基板
        4. 9.1.1.4 DIYAMP-EVM
        5. 9.1.1.5 TI のリファレンス・デザイン
        6. 9.1.1.6 フィルタ設計ツール
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  10. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • P|8
  • DRM|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Changes from Revision B (April 2015) to Revision C (February 2023)

  • 文書全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
  • アプリケーションの箇条書き項目にリンクを追加Go
  • シングル、デュアル、クワッドの各バージョンで同一仕様に関するテキストを削除Go
  • オフセット・トリム・ピンの種類を「入力」から「—」に変更Go
  • 「OPA2277 のピン機能」表で「DFN」を「DRM (VSON)」に変更Go
  • 「絶対最大定格」表に、入力ピンの電流制限 10mA の注を追加Go
  • 「絶対最大定格」表から動作温度を削除Go
  • 「絶対最大定格」表からリード温度を削除Go
  • OPA2277 および OPA4277 SOIC パッケージの「熱に関する情報」の値を変更。Go
  • 「電気的特性」のヘッダーにテスト条件を追加Go
  • 読みやすさのために「電気的特性」のフォーマットを変更Go
  • 「電気的特性」の入力オフセット電圧と時間の関係を長期ドリフトに変更Go
  • 入力バイアス電流のテスト条件を温度範囲全体の仕様と分離するよう変更Go
  • 開ループ・ゲイン・パラメータの冗長行を削除Go
  • 整合性のため CLOAD を CL に変更Go
  • 図 6-14「入力バイアス電流と同相電圧との関係」を変更し、注の誤字を訂正Go
  • 「DFN パッケージ」を「DRM パッケージ ( 8 ピン VSON)」に変更Go
  • 「DFN パッケージ」を「DRM パッケージ」に変更し、「8 ピン VSON」を追加Go
  • 「開発サポート」セクションを変更し、更新されたリンクとリソースを表示Go

Changes from Revision A (April 2005) to Revision B (April 2015)

  • 「ESD 定格」表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加。Go