JAJSG32D September 2018 – December 2022 OPA2828 , OPA828
PRODUCTION DATA
熱評価基準(1) | OPA828 | OPA2828 | 単位 | ||
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D (SOIC) | DGN (HVSSOP) | DGN (HVSSOP) | |||
8 ピン | 8 ピン | 8 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 121.5 | 56.7 | 49.9 | ℃/W |
RθJC (top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 64.3 | 74.9 | 61.6 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 65 | 29.2 | 21.8 | ℃/W |
ψJT | 接合部から上面への特性評価パラメータ | 18 | 3.7 | 1.7 | ℃/W |
ψJB | 接合部から基板への特性評価パラメータ | 64.3 | 29.1 | 21.7 | ℃/W |