JAJSIS4H March 2020 – March 2024 OPA2991-Q1 , OPA4991-Q1 , OPA991-Q1
PRODUCTION DATA
熱評価基準(1) | OPA2991-Q1 | 単位 | |||
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D (SOIC) |
PW (TSSOP) |
DGK (VSSOP) |
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8 ピン | 8 ピン | 8 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 132.6 | 185.1 | 176.5 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 73.4 | 74.0 | 68.1 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 76.1 | 115.7 | 98.2 | ℃/W |
ψJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 24.0 | 12.3 | 12.0 | ℃/W |
ψJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 75.4 | 114.0 | 96.7 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 該当なし | 該当なし | 該当なし | ℃/W |