JAJSOK7G
April 2022 – January 2024
OPA2310
,
OPA310
,
OPA4310
PRODUCTION DATA
1
1
特長
2
アプリケーション
3
概要
4
デバイス比較表
5
ピン構成および機能
6
仕様
6.1
絶対最大定格
6.2
ESD 定格
6.3
推奨動作条件
6.4
シングル チャネルの熱に関する情報
6.5
デュアル チャネルの熱に関する情報
6.6
クワッド チャネルの熱に関する情報
6.7
電気的特性
6.8
代表的特性
7
詳細説明
7.1
概要
7.2
機能ブロック図
7.3
機能説明
7.3.1
動作電圧
7.3.2
レール ツー レール入力
7.3.3
レール ツー レール出力
7.3.4
容量性負荷および安定度
7.3.5
過負荷からの回復
7.3.6
EMI 除去
7.3.7
ESD および電気的オーバーストレス
7.3.8
入力 ESD 保護
7.3.9
シャットダウン機能
7.3.10
露出サーマル パッド付きパッケージ
7.4
デバイスの機能モード
8
アプリケーションと実装
8.1
アプリケーション情報
8.2
代表的なアプリケーション
8.2.1
OPAx310 ローサイド電流センシング アプリケーション
8.2.1.1
設計要件
8.2.1.2
詳細な設計手順
8.2.1.3
アプリケーション曲線
8.3
電源に関する推奨事項
8.4
レイアウト
8.4.1
レイアウトのガイドライン
8.4.2
レイアウト例
9
デバイスおよびドキュメントのサポート
9.1
ドキュメントのサポート
9.1.1
関連資料
9.2
ドキュメントの更新通知を受け取る方法
9.3
サポート・リソース
商標
9.4
静電気放電に関する注意事項
9.5
用語集
10
改訂履歴
11
メカニカル、パッケージ、および注文情報
パッケージ・オプション
メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
DCK|5
MPDS025J
DCK|6
MPDS114E
DBV|5
MPDS018T
DBV|6
MPDS026Q
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
jajsok7g_oa
jajsok7g_pm
9.1.1
関連資料
関連資料については、以下を参照してください。
テキサス・インスツルメンツ、
『オペアンプの EMI 除去率 (OPA333 および OPA333-Q1 を使用した例)』 アプリケーション・レポート
テキサス・インスツルメンツ、
『QFN/SON の PCB 実装』
アプリケーション・レポート
テキサス・インスツルメンツ、
『クワッド・フラットパック・リード端子なしロジック・パッケージ』アプリケーション・レポート