JAJSOK7G April   2022  – January 2024 OPA2310 , OPA310 , OPA4310

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 シングル チャネルの熱に関する情報
    5. 6.5 デュアル チャネルの熱に関する情報
    6. 6.6 クワッド チャネルの熱に関する情報
    7. 6.7 電気的特性
    8. 6.8 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  動作電圧
      2. 7.3.2  レール ツー レール入力
      3. 7.3.3  レール ツー レール出力
      4. 7.3.4  容量性負荷および安定度
      5. 7.3.5  過負荷からの回復
      6. 7.3.6  EMI 除去
      7. 7.3.7  ESD および電気的オーバーストレス
      8. 7.3.8  入力 ESD 保護
      9. 7.3.9  シャットダウン機能
      10. 7.3.10 露出サーマル パッド付きパッケージ
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 OPAx310 ローサイド電流センシング アプリケーション
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4.     商標
    5. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.5 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.5 デュアル チャネルの熱に関する情報

熱評価基準 (1) OPA2310-Q1
D
(SOIC)		 DGK 
(VSSOP)
8 ピン 8 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 139.0 187.7
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 81.2 78.1
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 82.4 109.5
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 31.3 17.9
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 81.6 107.9
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし N/A
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポート、SPRA953 を参照してください。