JAJSGR4B September   2014  – December 2018 OPA2320-Q1 , OPA320-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
    1.     ゼロ・クロスオーバー歪み：低オフセット電圧
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics:
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Input and ESD Protection
      2. 7.3.2 Feedback Capacitor Improves Response
      3. 7.3.3 EMI Susceptibility And Input Filtering
      4. 7.3.4 Output Impedance
      5. 7.3.5 Capacitive Load and Stability
      6. 7.3.6 Overload Recovery Time
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Rail-to-Rail Input
      2. 7.4.2 Phase Reversal
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Transimpedance Amplifier
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Optimizing The Transimpedance Circuit
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2 High-Impedance Sensor Interface
      3. 8.2.3 Driving ADCs
      4. 8.2.4 Active Filter
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 開発サポート
    2. 11.2 関連リンク
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) OPA320-Q1 OPA2320-Q1 UNIT
DBV (SOT) DGK (VSSOP)
5 PINS 8 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 158.8 174.8 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 60.7 43.9 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 44.8 95 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 1.6 2 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 4.2 93.5 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance — — °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.