JAJSFG4C December   2013  – May 2018 OPA355-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Device Comparison Table
    1. 5.1 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Operating Voltage
      2. 8.3.2 Enable Function
      3. 8.3.3 Output Drive
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Transimpedance Amplifier
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.2.1.2.1 Optimizing The Transimpedance Circuit
        3. 9.2.1.3 Application Curve
      2. 9.2.2 High-Impedance Sensor Interface
      3. 9.2.3 Driving ADCs
      4. 9.2.4 Active Filter
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 商標
    2. 12.2 静電気放電に関する注意事項
    3. 12.3 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBV|6
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) OPA355-Q1 UNIT
DBV (SOT-23)
6 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 187.3 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 126.5 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 32.6 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 24.1 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 32.1 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.