JAJSFA0A March   2009  – April 2018 OPA356-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Operating Voltage
      2. 7.3.2 Output Drive
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Transimpedance Amplifier
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Optimizing The Transimpedance Circuit
        3. 8.2.1.3 Application Curve
      2. 8.2.2 High-Impedance Sensor Interface
      3. 8.2.3 Driving ADCs
      4. 8.2.4 Active Filter
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) OPA356-Q1 UNIT
DBV (SOT-23)
5 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 185.0 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 102.5 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 43.9 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 18.2 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 43.6 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.