JAJSF79F March   2002  – April 2018 OPA2357 , OPA357

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics: VS = +2.7-V to +5.5-V Single-Supply
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  OPAx357 Comparison
      2. 7.3.2  Operating Voltage
      3. 7.3.3  Enable Function
      4. 7.3.4  Rail-to-Rail Input
      5. 7.3.5  Rail-to-Rail Output
      6. 7.3.6  Output Drive
      7. 7.3.7  Video
      8. 7.3.8  Wideband Video Multiplexing
      9. 7.3.9  Driving Analog-to-Digital Converters
      10. 7.3.10 Capacitive Load and Stability
      11. 7.3.11 Wideband Transimpedance Amplifier
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Transimpedance Amplifier
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
          2. 8.2.1.2.2 OPAx357 Design Procedure
            1. 8.2.1.2.2.1 Optimizing the Transimpedance Circuit
        3. 8.2.1.3 Application Curve
      2. 8.2.2 High-Impedance Sensor Interface
      3. 8.2.3 Driving ADCs
      4. 8.2.4 Active Filter
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Dissipation
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 開発サポート
        1. 11.1.1.1 WEBENCH®ツールによるカスタム設計
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 関連リンク
    4. 11.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 11.5 コミュニティ・リソース
    6. 11.6 商標
    7. 11.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 11.8 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Changes from E Revision (May 2009) to F Revision

  • Added 「製品情報」の表、「ピン機能」の表、「ESD定格」の表、「推奨動作条件」の表、「熱に関する情報」の表、「概要」セクション、「機能ブロック図」セクション、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションGo
  • Changed ドキュメント全体でMSOPをVSSOPにGo
  • Deleted DDAパッケージ(SO-8 PowerPAD)をドキュメントからGo
  • Changed ドキュメント全体でMSOPをVSSOPにGo
  • Added 「特長」にWEBENCHの項目をGo
  • Deleted OADI from DBV pin drawingGo
  • Deleted Package/Ordering Information tableGo
  • Deleted footnote from Signal input pins parameter in Absolute Maximum Ratings tableGo
  • Changed Temperature Range section of Electrical Characteristics table: changed θJA to RθJA and deleted Specified range, Operating range, and Storage range parametersGo
  • Added OPAx357 Comparison section and moved OPAx357 Related Products table to this section from page 1Go
  • Deleted first paragraph of Power Dissipation sectionGo
  • Changed PCB Layout title to Layout GuidelinesGo
  • Deleted PowerPAD Thermall Enhanced Package and PowerPAD Assembly Process sectionsGo
  • Added 「WEBENCH®ツールによるカスタム設計」セクションGo