JAJSQ05C may   1998  – march 2023 OPA2227 , OPA2228 , OPA227 , OPA228 , OPA4227 , OPA4228

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成および機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報：OPA227、OPA228
    5. 6.5 熱に関する情報：OPA2227、OPA2228
    6. 6.6 熱に関する情報：OPA4227、OPA4228
    7. 6.7 電気的特性：OPAx227 
    8. 6.8 電気的特性：OPAx228 
    9. 6.9 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 オフセット電圧とドリフト
      2. 7.3.2 動作電圧
      3. 7.3.3 オフセット電圧の調整
      4. 7.3.4 入力保護
      5. 7.3.5 入力バイアス電流のキャンセル
      6. 7.3.6 ノイズ性能
      7. 7.3.7 ノイズの基本的な計算
      8. 7.3.8 電磁干渉除去比 (EMIRR)
        1. 7.3.8.1 EMIRR IN+ のテスト構成
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 OPAx228 を低いゲインで使用する
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 3 極、20kHz ローパス、0.5dB のチェビシェフ・フィルタ
      3. 8.2.3 長波長赤外線検出器アンプ
      4. 8.2.4 高性能の同期復調器
      5. 8.2.5 ヘッドホン・アンプ
      6. 8.2.6 3 バンドのアクティブ・トーン制御 (バス、ミッドレンジ、トレブル)
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  9. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスのサポート
      1. 9.1.1 開発サポート
        1. 9.1.1.1 TINA-TI™シミュレーション・ソフトウェア (無償ダウンロード)
        2. 9.1.1.2 TI のリファレンス・デザイン
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  10. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報：OPA227、OPA228

熱評価基準(1) OPA227P、OPA227PA、OPA228P、OPA228PA OPA227U、OPA227UA、OPA228U、OPA228UA 単位
P (PDIP) D (SOIC)
8 ピン 8 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 48.9 110.1 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 37.7 52.2 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 26.1 52.3 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 15.1 10.4 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 26 51.5 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (下面) への熱抵抗 該当なし 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。