デバイスで最高の動作性能を実現するには、以下の適切な PCB レイアウト手法を使用してください。

• ノイズが回路全体の電源ピンとオペアンプ自体を経由して、アナログ回路に伝播することがあります。バイパス・コンデンサは、アナログ回路に対してローカルに低インピーダンスの電源を供給し、結合ノイズを低減するために使用されます。
  • 各電源ピンとグランドとの間に、低 ESR の 0.1µF セラミック・バイパス・コンデンサを接続し、可能な限りデバイスの近くに配置します。単一電源アプリケーションの場合は、V+ からグランドに対して 1 つのバイパス・コンデンサを接続します。
• 回路のアナログ部とデジタル部のグランド配線を分離することは、ノイズを抑制する最も簡単かつ効果的な方法の 1 つです。通常、多層 PCB のうち 1 つ以上の層はグランド・プレーン専用です。グランド・プレーンは熱の分散に役立つとともに、EMI ノイズを拾う可能性を低減します。グランド電流の流れに注意して、デジタル・グランドとアナログ・グランドを物理的に確実に分離するようにします。
• 寄生カップリングを低減するには、入力配線を電源配線または出力配線からできるだけ離して配置します。これらの配線を分離しておけない場合、敏感な配線をノイズの多い配線と平行にするよりは、垂直に交差させる方がはるかに良い結果が得られます。
• 外付け部品は、可能な限りデバイスに近く配置します。セクション 8.4.2に示すように、寄生容量を最小限に抑えるため、RF と RG は反転入力の近くに配置します。
• 入力配線は、できる限り短くします。入力配線は、回路の最も敏感な部分であることに常に注意してください。
• 重要な配線の周囲に、駆動される低インピーダンスのガード・リングを配置することを検討します。ガード・リングを使用すると、付近に存在する、さまざまな電位の配線からのリーク電流を大幅に低減できます。
• 最高の性能を実現するため、基板組み立ての後で PCB を清掃することを推奨します。
• 高精度の集積回路は、プラスチック・パッケージへの湿気の侵入により性能が変化する場合があります。PCB を水で洗浄してから、PCB アセンブリをベーキングして、清掃プロセス中にデバイスのパッケージに取り込まれた水分を除去することを推奨します。ほとんどの場合、清掃後に 85℃で 30 分間の低温ベーキングを行えば十分です。
• DRM パッケージ (8 ピン VSON) のみ：リードフレームのダイ・パッドを、PCB の熱パッドに半田付けします。このデータシートの末尾に掲載されたパッケージ図面には、パッケージとパッドの物理的寸法が記載されています。
• DRM パッケージ (8 ピン VSON) のみ：露出パッドを半田付けすると、温度サイクル、キープッシュ、パッケージ切断、および類似のボード・レベル・テスト中のボード・レベルの信頼性が大幅に向上します。低消費電力のアプリケーションでも、露出したパッドは必ず PCB に半田付けして、構造上の完全性と長期的な信頼性を確保する必要があります。