JAJSMR6C March 1999 – February 2023 OPA2277 , OPA277 , OPA4277
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱評価基準(1) | OPA2277 | 単位 | |||
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D (SOIC) | DRM (VSON) | P (PDIP) | |||
8 ピン | 8 ピン | 8 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 126.9 | 39.3 | 47.2 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 67.1 | 36.9 | 36.0 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 70.3 | 15.4 | 24.4 | ℃/W |
ψJT | 接合部から上面への熱特性パラメータ | 18.8 | 0.4 | 13.4 | ℃/W |
ψJB | 接合部から基板への熱特性パラメータ | 69.5 | 15.6 | 24.3 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (下面) への熱抵抗 | 該当なし | 2.2 | 該当なし | ℃/W |