JAJSKH3E December   2020  – October 2024 OPA2391 , OPA391 , OPA4391

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報：OPA391
    5. 5.5 熱に関する情報：OPA2391
    6. 5.6 熱に関する情報：OPA4391
    7. 5.7 電気的特性：OPA391DCK、OPA2391YBJ
    8. 5.8 電気的特性：OPA2391DGK、OPA4391PW
    9. 5.9 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 低い入力バイアス電流
      2. 6.3.2 入力差動電圧
      3. 6.3.3 容量性負荷駆動能力
      4. 6.3.4 EMI 除去
    4. 6.4 デバイスの機能モード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 3 端子 CO ガス センサ
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 7.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 7.2.2 4mA～20mA のループ設計
        1. 7.2.2.1 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイスのサポート
      1. 8.1.1 開発サポート
        1. 8.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 8.1.1.2 TINA-TI™シミュレーション ソフトウェア (無償ダウンロード)
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • PW|14
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.5 熱に関する情報：OPA2391

熱評価基準(1) OPA2391 単位
D (SOIC) DGK (VSSOP) YBJ (DSBGA)
8 ピン 8 ピン 9 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 132.8 152.1 110.7 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 72.7 61.7 0.7 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 76.3 86.8 32.1 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 22.6 5.2 0.3 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 75.6 85.5 32.1 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし 該当なし 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。