JAJSIS4H March   2020  – March 2024 OPA2991-Q1 , OPA4991-Q1 , OPA991-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 シングル チャネルの熱に関する情報
    5. 5.5 デュアル チャネルの熱に関する情報
    6. 5.6 クワッド チャネルの熱に関する情報
    7. 5.7 電気的特性
    8. 5.8 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1  入力保護回路
      2. 6.3.2  EMI 除去
      3. 6.3.3  過熱保護動作
      4. 6.3.4  容量性負荷および安定度
      5. 6.3.5  同相電圧範囲
      6. 6.3.6  位相反転の防止
      7. 6.3.7  電気的オーバーストレス
      8. 6.3.8  過負荷からの回復
      9. 6.3.9  代表的な仕様と分布
      10. 6.3.10 シャットダウン
    4. 6.4 デバイスの機能モード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 ローサイド電流測定
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 7.2.1.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイスのサポート
      1. 8.1.1 開発サポート
        1. 8.1.1.1 TINA-TI (無料のダウンロード・ソフトウェア)
        2. 8.1.1.2 TI Precision Designs
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.3.3 過熱保護動作

あらゆるアンプは、内部消費電力によって内部 (接合部) の温度が上昇します。この現象を「自己発熱」と呼びます。 OPAx991-Q1 の絶対最大接合部温度は 150℃です。この温度を超えると、デバイスが損傷します。OPAx991-Q1 には過熱保護機能があり、自己発熱による損傷を低減できます。この保護機能はデバイスの温度を監視し、温度が 170℃を超えるとオペアンプの出力ドライブをオフにします。OPAx991-Q1 の消費電力 (0.81W) のために自己発熱が大きくなるアプリケーションの例を、図 6-4 に示します。熱に関する計算から、周囲温度が 65℃の場合、デバイスの接合部温度は 177℃に達することが示されます。しかし、実際のデバイスでは出力ドライブがオフになるので、接合部の温度は安全域に回復します。過熱保護時の回路の動作を、図 6-4 に示します。通常の動作では、デバイスはバッファとして動作し、出力は 3V になります。自己発熱によりデバイスの接合部温度が内部制限値を超えた場合、過熱保護機能によって出力が強制的に高インピーダンス状態になり、出力は抵抗 RL によってグランドにプルダウンされます。過剰な消費電力を引き起こした条件が解消されない場合、出力の障害が修正されるまで、アンプはシャットダウン状態とイネーブル状態をいったりきたりします。

GUID-20230413-SS0I-FLQJ-1RSG-X2K59LMHP032-low.svg図 6-4 過熱保護動作

デバイスが長時間にわたって高出力電力で高い接合部温度における動作を続けると、デバイスがサーマル・シャットダウンに入っているかどうかにかかわらず、デバイスの熱放散によってデバイスの性能が徐々に低下し、最終的には致命的な破壊を引き起こす可能性があります。設計者は、高温時にデバイスの出力電力を制限するか、高出力電力の条件下で周囲温度と接合部温度を制御する必要があります。