JAJSIC3D October   1997  – December 2019 OPA548

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
    1.     概略回路図
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Adjustable Current Limit
      2. 7.3.2 Enable/Status (E/S) Pin
      3. 7.3.3 Thermal Shutdown Status
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Output Disable
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Basic Circuit Connections
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Power Supply Requirements
          2. 8.2.1.2.2 Gain Setting and Input Configuration
          3. 8.2.1.2.3 Current Limit
          4. 8.2.1.2.4 Safe-Operating-Area
          5. 8.2.1.2.5 Heat Sinking
        3. 8.2.1.3 Application Curve
      2. 8.2.2 Monitoring Single- and Dual-Supplies
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.2.2.1 Output Disable and Thermal Shutdown Status
      3. 8.2.3 Programmable Power Supply
    3. 8.3 System Examples
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Output Stage Compensation
    2. 9.2 Output Protection
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Safe Operating Area
      2. 10.1.2 Amplifier Mounting
      3. 10.1.3 Power Dissipation
      4. 10.1.4 Thermal Considerations
      5. 10.1.5 Heat Sinking
        1. 10.1.5.1 Heat Sink Selection Example
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

OPA548 デバイスは、さまざまな負荷を駆動するように設計された低コスト、高電圧、大電流のオペアンプです。レーザー・トリムされたモノリシック集積回路により、非常に優れた小信号精度と大きな出力電圧および電流を実現しています。

OPA548 はシングル電源とデュアル電源のどちらでも動作するため、柔軟な設計が可能です。シングル電源動作では、入力同相範囲がグランドより下まで到達します。

OPA548 は、過熱状態と電流過負荷に対して内部的に保護されています。さらに OPA548 には、ユーザーが選択可能な高精度の電流制限機能を備えています。出力電流経路と直列にパワー抵抗を使用するその他の設計とは異なり、OPA548 は負荷を間接的に測定します。電流制限値は外付け抵抗とポテンショメータによって 0A～5A の範囲に設定でき、電圧出力または電流出力 DAC を使用してデジタル制御することもできます。

イネーブル / ステータス (E/S) ピンには 2 つの機能があります。このピンの入力は出力段をディセーブルして実質的に負荷を切断するだけでなく、静止電流を減らして電力を節減します。E/S ピンの出力を監視することで、OPA548 がサーマル・シャットダウン状態にあるかどうかを判断できます。

OPA548 デバイスは、業界標準の 7 リードの千鳥配列および直線リードの TO-220 パッケージと、7 リード DDPAK 表面実装プラスチック・パワー・パッケージで供給されます。銅のタブによりヒートシンクまたは基板に簡単に実装でき、非常に優れた熱性能が得られます。このデバイスは、拡張産業用温度範囲の –40℃～85℃で動作が規定されています。設計解析用の SPICE マクロモデルが利用できます。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ（公称）
OPA548 TO-220 (7) 10.17mm × 8.38mm
TO-263 (7) 10.10mm×8.89mm
  1. 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にあるパッケージ・オプションについての付録を参照してください。