JAJSS69B September   2000  – April 2024 OPA627 , OPA637

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information: OPA627
    5. 5.5 Thermal Information: OPA637
    6. 5.6 Electrical Characteristics: OPA627BU, OPA627AU
    7. 5.7 Electrical Characteristics: OPA627AM, OPA627BM, OPA627SM
    8. 5.8 Electrical Characteristics: OPA637
    9. 5.9 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Offset Voltage Adjustment
      2. 6.3.2 Noise Performance
      3. 6.3.3 Input Bias Current
      4. 6.3.4 Phase-Reversal Protection
      5. 6.3.5 Output Overload
      6. 6.3.6 Capacitive Loads
      7. 6.3.7 Input Protection
      8. 6.3.8 EMI Rejection Ratio (EMIRR)
        1. 6.3.8.1 EMIRR IN+ Test Configuration
      9. 6.3.9 Settling Time
    4. 6.4 Device Functional Modes
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 7.2.3 Application Curve
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Support
      1. 8.1.1 Development Support
        1. 8.1.1.1 TINA-TI™シミュレーション・ソフトウェア (無償ダウンロード)
        2. 8.1.1.2 Analog Filter Designer
        3. 8.1.1.3 TI のリファレンス・デザイン
    2. 8.2 Documentation Support
      1. 8.2.1 Related Documentation
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 Trademarks
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.6 静電気放電に関する注意事項

OPA627 OPA637 この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。