JAJSV90 August   2024 PGA302

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 4.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 4.2 サポート・リソース
    3. 4.3 商標
    4. 4.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 4.5 用語集
  6. 5メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

PGA302は低ドリフト係数、低ノイズのプログラム可能な信号コンディショナー デバイスで、圧力、温度、およびレベル センシング アプリケーションなど各種の抵抗性ブリッジ センシング アプリケーション用に設計されています。また、PGA302は流量測定アプリケーション、張力ゲージ負荷セルを使用する重量計および圧力センシング アプリケーション、その他一般的な抵抗性ブリッジ信号コンディショニング アプリケーションにも対応しています。

PGA302はブリッジ励起電圧が2.5Vで、電流出力ソースは出力電流を最大1mAにプログラム可能です。デバイスの入力には2つの同一なアナログ フロント エンド(AFE)チャネルが搭載されており、16ビットのシグマ-デルタADCに続いています。AFEの各チャネルには、専用のプログラム可能なゲイン アンプがあり、最大ゲインは200V/Vです。

さらに、チャネルの1つにはセンサ オフセット補償機能が組み込まれており、他のチャネルには内部温度センサが組み込まれています。

デバイスの出力には 1.25V、14 ビットの DAC があり、レシオメトリック電圧の電源出力バッファに続いており、このゲインは 4V/V で、0~5V のレシオメトリック電圧のシステム出力が可能になります。PGA302デバイスには、3次の温度ドリフト係数(TC)および非線形性(NL)デジタル補償アルゴリズムが実装されており、アナログ出力信号の較正を行います。線形化アルゴリズムに必要なすべてのパラメータ、および他のユーザー データは、内蔵のEEPROMメモリに保存されます。

パッケージ情報
部品番号 パッケージ (1) パッケージ サイズ(2)
PGA302 PW (TSSOP、16) 5mm × 6.4mm
詳細については、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」を参照してください。
パッケージ サイズ (長さ × 幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。
PGA302 PGA302 の概略ブロック図 PGA302 の概略ブロック図

システム接続性のため、PGA302 デバイスには I2C インターフェイスと、単線式インターフェイス (OWI) が組み込まれており、最終的なシステム較正プロセスにおいて、電源ラインによる通信と構成をサポートします。励起出力ソース、AFEへの入力、およびデバイス内の電源に、診断機能が実装されています。センサのオープンや短絡などのシステム診断機能もサポートされています。

PGA302 は、ピエゾ抵抗素子、セラミック膜、張力ゲージ、スチール薄膜など、各種のセンシング素子タイプに対応しています。このデバイスは、加速度計、湿度センサの信号コンディショニング アプリケーションに加えて、いくつかの電流センシング、シャント ベースのアプリケーションにも使用できます。