JAJSVL8E April   2003  – November 2024 RC4580

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Operating Characteristics
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Unity-Gain Bandwidth
      2. 6.3.2 Common-Mode Rejection Ratio
      3. 6.3.3 Slew Rate
    4. 6.4 Device Functional Mode
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Typical Application
      1. 7.1.1 Design Requirements
      2. 7.1.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.1.2.1 Amplifier Selection
        2. 7.1.2.2 Passive Component Selection
      3. 7.1.3 Application Curves
    2. 7.2 Power Supply Recommendations
    3. 7.3 Layout
      1. 7.3.1 Layout Guidelines
      2. 7.3.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 8.2 サポート・リソース
    3. 8.3 Trademarks
    4. 8.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 8.5 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • P|8
  • DDF|8
  • DGK|8
  • PW|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) RC4580 UNIT
D
(SOIC)		 P
(PDIP)		 PW
(TSSOP)		 DGK
(VSSOP)		 DDF
(SOT-23)
8 PINS 8 PINS 8 PINS 8 PINS 8 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 109 99.2 163 160.5 177.9 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 55.7 78.8 38 70.2 96.5
RθJB Junction-to-board thermal resistance 49 61.9 90.6 95.6 95.2
ψJT Junction-to-top characterization parameter 10.6 44.8 1.3 8.8 9.5
ψJB Junction-to-board characterization parameter 48.6 61.2 88.9 94.0 95.0
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance — — — — —
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor IC Package Thermal Metrics application note.