JAJSNM7C December 2021 – September 2024 REF35
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
THERMAL METRIC(1) | REF35 | UNIT | ||
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YBH (WCSP) | DBV (SOT-23) | |||
4 PINS | 6 PINS | |||
RθJA | Junction-to-ambient thermal resistance | 178.9 | 164.4 | °C/W |
RθJC(top) | Junction-to-case (top) thermal resistance | 1.1 | 102.5 | °C/W |
RθJB | Junction-to-board thermal resistance | 60.3 | 59.6 | °C/W |
ΨJT | Junction-to-top characterization parameter | 0.5 | 44.0 | °C/W |
ΨJB | Junction-to-board characterization parameter | 60.2 | 59.4 | °C/W |
RθJC(bot) | Junction-to-case (bottom) thermal resistance | N/A | N/A | °C/W |