JAJSPQ8I August   1995  – July 2024 SN54AC14 , SN74AC14

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 スイッチング特性
    7. 5.7 スイッチング特性
    8. 5.8 動作特性
  7. 6 パラメータ測定情報
    1. 6.1 16
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 平衡化された CMOS プッシュプル出力
      2. 7.3.2 クランプ ダイオード構造
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーション情報に関する免責事項
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • J|14
  • W|14
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10 改訂履歴

Changes from Revision H (January 2023) to Revision I (July 2024)

  • パッケージ情報の表、「ピン構成および機能」セクション、熱に関する情報の表に BQA パッケージ サイズを追加Go
  • 「製品情報」の表にパッケージ サイズを追加Go
  • RθJA の値を更新：D = 86～89.9、DB = 96～101.2、N = 80～72.1、NS = 76～92.4、PW = 113～148、値はすべて℃/W 単位Go

Changes from Revision G (August 2008) to Revision H (January 2023)

  • 「アプリケーション」セクション、「製品情報」表、「ピンの機能」表、「ESD 定格」表、「熱に関する情報」表、「代表的特性」セクション、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加Go