JAJSQC5E June   1995  – March 2024 SN54ACT241 , SN74ACT241

PRODMIX  

  1.   1
  2. 特長
  3. 概要
  4. Pin Configuration and Functions
  5. Specifications
    1. 4.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2 Recommended Operating Conditions
    3. 4.3 Thermal Information
    4. 4.4 Electrical Characteristics
    5. 4.5 Switching Characteristics
    6. 4.6 Operating Characteristics
  6. Parameter Measurement Information
  7. Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Device Functional Modes
  8. Application and Implementation
    1. 7.1 Power Supply Recommendations
    2. 7.2 Layout
      1. 7.2.1 Layout Guidelines
        1. 7.2.1.1 Layout Example
  9. Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support
      1. 8.1.1 Related Documentation
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • W|20
  • J|20
  • FK|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

Thermal Information

THERMAL METRIC(1) DB (SSOP) DW (SOIC) N (PDIP) NS (SOP) PW (TSSOP) UNIT
20 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance(2) 70 58 69 60 126.2 °C/W
For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953.
The package thermal impedance is calculated in accordance with JESD 51-7.