JAJSQ93P October   1995  – October 2023 SN54AHCT08 , SN74AHCT08

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics, VCC = 5 V ± 0.5 V
    7. 6.7 Noise Characteristics
    8. 6.8 Operating Characteristics
    9. 6.9 Typical Characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
      2. 9.4.2 Layout Example
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 10.2 サポート・リソース
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 10.5 用語集
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • J|14
  • FK|20
  • W|14
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) SNx4AHCT08 UNIT
D (SOIC) DB (SSOP) DGV (TVSOP) N (PDIP) BQA (WQFN)
14 PINS 14 PINS 14 PINS 14 PINS 14 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 124.5 109.5 133.3 59.7 88.3 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 78.8 62.1 55.6 47.3 90.9 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 81 56.9 66.3 39.5 56.8 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 37 22.6 7.8 32.4 9.9 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 80.6 56.3 56.6 39.4 56.7 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A N/A N/A N/A N/A °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics application report, (SPRA953).