JAJSKW4G December   1982  – December 2020 SN54HC02 , SN74HC02

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5.   5
  6.   6
  7. 4 改訂履歴
  8. 5 ピン構成および機能
    1.     ピンの機能
  9. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電気的特性 - 商用 (74xx)
    6. 6.6  電気的特性 - 軍事用 (54xx)
    7. 6.7  スイッチング特性 - 商用 (74xx)
    8. 6.8  スイッチング特性 - 軍事用 (54xx)
    9. 6.9  動作特性
    10. 6.10 代表的特性
  10. 7 パラメータ測定情報
  11. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 平衡化された CMOS プッシュプル出力
    4. 8.4 標準 CMOS 入力
    5. 8.5 クランプ ダイオード構造
    6. 8.6 デバイスの機能モード
  12. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
        1. 9.2.1.1 電源に関する考慮事項
        2. 9.2.1.2 入力に関する考慮事項
        3. 9.2.1.3 出力に関する考慮事項
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
  13. 10電源に関する推奨事項
  14. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  15. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 用語集
  16. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • J|14
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

12.5 静電気放電に関する注意事項

SN74HC02 SN54HC02 このICは、ESDによって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、ICを取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しいESD対策をとらないと、デバイスを破損するおそれがあります。
ESDによる破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密なICの場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。