JAJSKW4G December 1982 – December 2020 SN54HC02 , SN74HC02
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱評価基準(1) | SN74H02 | SN54H02 | 単位 | |||||||
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D (SOIC) | DB (SSOP) | N (PDIP) | NS (SO) | PW (TSSOP) | J (CDIP) | W (CFP) | FK (LCCC) | |||
14 ピン | 14 ピン | 14 ピン | 14 ピン | 14 ピン | 14 ピン | 14 ピン | 14 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 94 | 105.4 | 54.9 | 88.8 | 119.6 | 該当なし | 該当なし | 該当なし | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 53.2 | 57.3 | 42.5 | 46.5 | 48.4 | 53.8 | 89.6 | 61.1 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 48.7 | 52.7 | 34.7 | 47.6 | 61.3 | 73.1 | 164.1 | 59.8 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 15.6 | 22.6 | 27.9 | 16.8 | 5.6 | 該当なし | 該当なし | 該当なし | ℃/W |
ΨJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 48.4 | 52.2 | 34.6 | 47.2 | 60.7 | 該当なし | 該当なし | 該当なし | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 該当なし | 該当なし | 該当なし | 該当なし | 該当なし | 26.7 | 15.5 | 11.7 | ℃/W |