JAJSNY2H March   1984  – August 2024 SN54HCT240 , SN74HCT240

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 概要
  4. 3 ピン構成および機能
  5. 4 仕様
    1. 4.1 絶対最大定格
    2. 4.2 推奨動作条件
    3. 4.3 熱に関する情報
    4. 4.4 電気的特性
    5. 4.5 スイッチング特性
    6. 4.6 スイッチング特性
    7. 4.7 動作特性
  6. 5 パラメータ測定情報
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 デバイスの機能モード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 電源に関する推奨事項
    2. 7.2 レイアウト
      1. 7.2.1 レイアウトのガイドライン
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 8.2 サポート・リソース
    3. 8.3 商標
    4. 8.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 8.5 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • J|20
  • FK|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4.3 熱に関する情報

熱評価基準 DGS (VSSOP) DW (SOIC) N (PDIP) NS (SOP) PW (TSSOP) 単位
20 ピン 20 ピン 20 ピン 20 ピン 20 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 (1) 130.6 109.1 84.6 113.4 131.8 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 68.7 76 72.5 78.6 72.2 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 85.4 77.6 65.3 78.4 82.8 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 10.5 51.5 55.3 47.1 21.5 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 85.0 77.1 65.2 78.1 82.4 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。