JAJSTH9W January   1993  – July 2024 SN54LVC08A , SN74LVC08A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions, SN54LVC08A
    4. 5.4  Recommended Operating Conditions, SN74LVC08A
    5. 5.5  Thermal Information
    6. 5.6  Electrical Characteristics, SN54LVC08A
    7. 5.7  Electrical Characteristics, SN74LVC08A
    8. 5.8  Switching Characteristics, SN54LVC08A
    9. 5.9  Switching Characteristics, SN74LVC08A
    10. 5.10 Operating Characteristics
    11. 5.11 Typical Characteristics
  7. 6 Parameter Measurement Information
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Balanced High-Drive CMOS Push-Pull Outputs
      2. 7.3.2 Standard CMOS Inputs
      3. 7.3.3 Clamp Diodes
      4. 7.3.4 Over-voltage Tolerant Inputs
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
    3.     Power Supply Recommendations
    4. 8.3 Layout
      1. 8.3.1 Layout Guidelines
      2. 8.3.2 Layout Examples
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support (Analog)
      1. 9.1.1 Related Documentation
      2. 9.1.2 Related Links
    2. 9.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 9.3 サポート・リソース
      1. 9.3.1 Community Resources
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 1048
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • J|14
  • FK|20
  • W|14
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.5 静電気放電に関する注意事項

SN54LVC08A SN74LVC08A この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。