JAJST35W January   1993  – December 2024 SN54LVC74A , SN74LVC74A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報：SN74LVC74A
    5. 5.5  電気的特性
    6. 5.6  タイミング要件：SN54LVC74A
    7. 5.7  タイミング要件：SN74LVC74A
    8. 5.8  タイミング要件：SN74LVC74A、–40°C から 125°C、–40°C から 85°C
    9. 5.9  スイッチング特性：SN54LVC74A
    10. 5.10 スイッチング特性：SN74LVC74A
    11. 5.11 スイッチング特性：SN74LVC74A、–40°C から 125°C、–40°C から 85°C
    12. 5.12 動作特性
    13. 5.13 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • J|14
  • FK|20
  • W|14
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 熱に関する情報：SN74LVC74A

熱評価基準(1) SN74LVC74A 単位
BQA (WQFN) D
(SOIC)		 DB
(SSOP)		 NS
(SO)		 PW
(TSSOP)		 RGY
(VQFN)
14 ピン 14 ピン 14 ピン 14 ピン 14 ピン 14 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 102.3 127.8 140.4 123.8 150.8 92.1 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 96.8 54.8 59.2 48.1 50.3 52.2 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 70.9 48 54.6 49.1 63.4 30.8 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 16.6 20.3 24.1 17.9 6.2 2.4 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 70.9 47.7 54.1 48.8 62.8 30.9 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 50.1 — — — — 12.5 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。spra953