JAJSH83E June   2014  – April 2019 SN65HVD1470 , SN65HVD1471 , SN65HVD1473 , SN65HVD1474 , SN65HVD1476 , SN65HVD1477

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      ブロック図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions — SOIC-8 and MSOP-8
    2.     Pin Functions — MSOP–10
    3.     Pin Functions — SOIC-14
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information — D Packages
    5. 7.5  Thermal Information — DGS and DGK Packages
    6. 7.6  Power Dissipation
    7. 7.7  Electrical Characteristics
    8. 7.8  Switching Characteristics — 400 kbps
    9. 7.9  Switching Characteristics — 20 Mbps
    10. 7.10 Switching Characteristics — 50 Mbps
    11. 7.11 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Equivalent Circuits
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1.      Master Enable Control
      2.      Slave Enable Control
      3. 10.2.1 Design Requirements
        1. 10.2.1.1 Data Rate and Bus Length
        2. 10.2.1.2 Stub Length
        3. 10.2.1.3 Bus Loading
        4. 10.2.1.4 Receiver Failsafe
        5. 10.2.1.5 Transient Protection
      4. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      5. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 デバイス・サポート
      1. 13.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
    2. 13.2 関連リンク
    3. 13.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 13.4 コミュニティ・リソース
    5. 13.5 商標
    6. 13.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 13.7 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 Thermal Information — D Packages

THERMAL METRIC D
(8 PINS)		 D
(14 PINS)		 UNIT
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 110.7 83.3 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 54.7 42.9 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 51.3 37.8 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 9.2 9.3 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 50.7 37.5 °C/W
TJ(TSD) Thermal shut-down junction temperature 170 °C