JAJSI69A October   2006  – November 2019 SN65LBC174A-EP

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
    1.     Device Images
      1.      ロジック図 (正論理)
  4. 4改訂履歴
  5. 5概要（続き）
    1. 5.1 Pin Configuration and Functions
      1.      Pin Functions
    2. 5.2 Specifications
      1. 5.2.1 Absolute Maximum Ratings
      2. 5.2.2 ESD Ratings
      3. 5.2.3 Recommended Operating Conditions
      4. 5.2.4 Thermal Information
      5. 5.2.5 Electrical Characteristics
      6. 5.2.6 Switching Characteristics
      7. 5.2.7 Typical Characteristics
    3. 5.3 Parameter Measurement Information
    4. 5.4 Detailed Description
      1. 5.4.1 Overview
      2. 5.4.2 Functional Block Diagram
      3. 5.4.3 Feature Description
      4. 5.4.4 Device Functional Modes
    5. 5.5 Application and Implementation
      1. 5.5.1 Application Information
      2. 5.5.2 Typical Application
        1. 5.5.2.1 Design Requirements
        2. 5.5.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 5.5.2.3 Application Curve
    6. 5.6 Power Supply Recommendations
    7. 5.7 Layout
      1. 5.7.1 Layout Guidelines
      2. 5.7.2 Layout Example
  6. 6デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 6.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 6.2 サポート・リソース
    3. 6.3 商標
    4. 6.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 6.5 Glossary
  7. 7メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.2.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) SN65LBC174A-EP UNIT
DW (SOIC)
20 PINS 16 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 61.3 60.4 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 26.2 24.3 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 29.3 26.1 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 4.9 4.1 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 28.8 25.6 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance n/a n/a °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC package thermal metrics application report.