JAJSPR6B October   2003  – January 2023 SN65LBC176-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1特長
  2. 2概要
  3. 3改訂履歴
  4. 4Pin Configuration and Functions
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions
    3. 5.3 Thermal Resistance Characteristics
    4. 5.4 Electrical Characteristics - Driver
    5. 5.5 Switching Characteristics - Driver
      1. 5.5.1 Symbol Equivalents
    6. 5.6 Electrical Characteristics - Reciever
    7. 5.7 Switching Characteristics - Reciever
      1.      Parameter Measurement Information
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1 Device Functional Modes
  7. 7Device and Documentation Support
    1. 7.1 Documentation Support
      1. 7.1.1 Related Documentation
    2. 7.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 7.3 サポート・リソース
    4. 7.4 Trademarks
    5. 7.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 7.6 用語集
  8. 8Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.3 Thermal Resistance Characteristics

THERMAL METRIC(1)SN65LBC176-Q1UNIT
D (SOIC)
8 PINS
R θJAJunction-to-ambient thermal resistance

116.7

°C/W
R θJC

Junction-to-case thermal resistance

56.3

°C/W
R θJBJunction-to-board thermal resistance

63.4

°C/W
ψ JTJunction-to-top characterization parameter

8.8

°C/W
ψ JBJunction-to-board characterization parameter

62.6

°C/W
R θJC(bot)Junction-to-case (bottom) thermal resistancen/a°C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC package thermal metrics application report.