JAJSUU1 June 2024 SN74AC595
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱評価基準(1) | 単位 | |||
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BQB (WQFN) | PW (TSSOP) | |||
16 ピン | 16 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 83.9 | 126.2 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 80.6 | 60.5 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 53.6 | 84.2 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 8.6 | 7.5 | ℃/W |
ΨJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 53.5 | 83.3 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 31.3 | 該当なし | ℃/W |