JAJSSC4A November   2023  – March 2024 SN74ACT240-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 スイッチング特性
    7. 5.7 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 平衡化された CMOS 3 ステート出力
      2. 7.3.2 TTL 互換 CMOS 入力
      3. 7.3.3 ウェッタブル フランク
      4. 7.3.4 クランプ ダイオード構造
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
    3. 8.3 設計要件
      1. 8.3.1 電源に関する考慮事項
      2. 8.3.2 入力に関する考慮事項
      3. 8.3.3 出力に関する考慮事項
    4. 8.4 詳細な設計手順
    5. 8.5 アプリケーション曲線
    6. 8.6 電源に関する推奨事項
    7. 8.7 レイアウト
      1. 8.7.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.7.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 商標
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RKS|20
  • DGS|20
  • PW|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.2 ESD 定格

値 単位
V(ESD) 静電放電 人体モデル (HBM)、AEC Q100-002 HBM ESD 分類レベル 2 準拠(1) ±2000 V
デバイス帯電モデル (CDM)、AEC Q100-011 CDM ESD 分類レベル C4B 準拠 ±1000
(1) AEC Q100-002 には、HBM ストレス試験は ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 仕様に従って実施することと規定されています。