JAJSQC6G June   1995  – March 2024 SN54ACT240 , SN74ACT240

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 推奨動作条件
    3. 5.3 熱に関する情報
    4. 5.4 電気的特性
    5. 5.5 スイッチング特性
    6. 5.6 動作特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 平衡化された CMOS プッシュプル出力
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 8.2 サポート・リソース
    3. 8.3 商標
    4. 8.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 8.5 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DB|20
  • RKS|20
  • NS|20
  • N|20
  • DW|20
  • PW|20
  • DGS|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.3 熱に関する情報

熱評価基準(1) DB (SSOP) DGS (VSSOP) DW (SOIC) N (PDIP) NS (SOP) PW (TSSOP) RKS (VQFN) 単位
20 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 (2) 70 123.5 101.2 69 60 126.2 68 ℃/W
(1) 従来および新しい熱評価基準の詳細については、『IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポート、SPRA953 を参照してください。
(2) パッケージの熱インピーダンスは、JESD 51-7 に従って計算しています。