JAJSR28N December   1995  – February 2024 SN54AHC126 , SN74AHC126

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成と機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性
    6. 5.6  スイッチング特性、VCC = 3.3V ± 0.3V
    7. 5.7  スイッチング特性、VCC = 5V ± 0.5V
    8. 5.8  ノイズ特性
    9. 5.9  動作特性
    10. 5.10 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 平衡化された CMOS 3 ステート出力
      2. 7.3.2 標準 CMOS 入力
      3. 7.3.3 クランプ・ダイオード構造
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート
      1. 8.1.1 関連資料
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|14
  • PW|14
  • DGV|14
  • DB|14
  • BQA|14
  • N|14
  • NS|14
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) SN74AHC126 単位
D DB DGV N NS PW
14 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 124.6 147.7 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 79.7 77.4
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 81.2 90.9
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 39.3 27.2
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 80.8 90.2
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし
(1) 従来および新しい熱評価基準の詳細については、『IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポート、SPRA953 を参照してください。